■ 頂側(cè)封裝實驗設(shè)備YK-DCF-300系列 ,通過發(fā)熱管發(fā)熱傳遞給封頭(銅質(zhì)),利用熱傳導(dǎo)效應(yīng)作用于鋰電池鋁塑膜上,在一定壓力作用下,使其加熱變軟接近熔融狀態(tài)而完成壓合融接。
■ 主要適用于軟包裝鋰電池頂邊、側(cè)邊的封裝
頂側(cè)封裝實驗設(shè)備 |
YK-DCF-300 |
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封頭長度 |
≤200mm |
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封印寬度 |
標(biāo)準3.2mm(可根據(jù)需求定做) |
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封邊厚度 |
0.19~0.3mm |
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上模軟封溫度 |
標(biāo)準180℃(但鋁塑膜質(zhì)量不同會有差異) |
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下模溫度 |
標(biāo)準180℃(但鋁塑膜質(zhì)量不同會有差異) |
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熱封壓力 |
0.5~0.7MPa 可調(diào) |
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封裝時間 |
標(biāo)準2S~3S(0-99s可調(diào)) |
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空壓工作速度 |
≥400次/小時 |
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電源 |
AC220V/50Hz |
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功率 |
約0.6KW |
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外形尺寸 |
L320x W320x H500mm |
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適用規(guī)格 |
側(cè)封≤200mm |
頂封≤200mm(含氣袋) (可根據(jù)需求定做) |